Avances en electrónica, el nuevo microchip Cell
Las grandes empresas electrónicas están desarrollando nuevos productos que llevan un nuevo microchip revolucionario llamado "Cell". IBM, sony y Toshiba llevan 3 años colaborando en el desarrollo de Cell, pero hasta ahora se han mostrado reacios a divulgar información relacionado con este nuevo avance que podría revolucionar el sector audiovisual. Hace una semana no obstante, anunciaron que Cell permitirá que los ordenadores y productos electrónicos procesen enormes cantidades de contenido digital y vídeo. Sony Corp. anunció que comercializará servidores domésticos para sistemas de televisión de banda ancha y alta definición en el año 2006. También está desarrollando una video-consola de próxima generación. Los detalles técnicos de este nuevo microchip serán divulgados en el Congreso International Solid State Circuits Conference que se celebra en febrero en San Francisco. Hasta ahora solo se sabe que el nuevo chip está compuesto por un procesador interno de potencia 64 bytes, además de múltiples procesadores internos capaces de manejar aplicaciones de banda ancha, incluyendo juegos de vídeo, películas y otro contenido digital. Según el presidente de Sony Computer Entertainment Inc., los aparatos del futuro integrarán banda ancha para procesar enormes cantidades de imágenes de películas e imágenes digitales. IBM pretende empezar a fabricar aplicaciones con Cell durante el año que viene en colaboración con Sony, mientras que Toshiba ha dicho que espera lanzar un televisor de alta definición
Refrigeración de micro-chips con agua
Según este artículo publicado esta semana en BBCNews, investigadores de IBM han comentado que podrían utilizar una red de diminutas tuberías de agua para refrigerar los chips de última generación para PC. Los científicos de la compañía han presentado un prototipo de dispositivo a capas con miles de arterias de refrigeración "del ancho de un cabello" que, según ellos, podría ser una solución a la creciente cantidad de calor liberada por los procesadores a medida que se vuelven más pequeños y compactos. La tecnología se ha demostrado en los procesadores 3D de IBM, en los que los circuitos están apilados uno sobre otro. La colocación de chips en vertical, en lugar de uno junto a otro, reduce la distancia que deben recorrer los datos, mejorando el rendimiento y ahorrando un espacio fundamental. Pero al apilar un chip sobre otro, hemos observado que los ventiladores convencionales que se colocan sobre el procesador no consiguen refrigerar adecuadamente todas las capas, explicó Thomas Brunschwiler del laboratorio de investigación de IBM en Zurich. "Para explotar el potencial de estos chips 3D de alto rendimiento, necesitamos intercalar refrigeración entre las capas". El calor es uno de los principales obstáculos de fabricar chips cada vez más pequeños y más rápidos; es el subproducto del movimiento de electrones a través de los diminutos cables que conectan los millones de componentes que hay en un procesador moderno. Y a medida que se incluyen más y más componentes en un chip el problema empeora.De ahí que investigadores de todo el mundo estén buscando el modo más eficaz de eliminar este calor. Para resolver este problema en los chips 3D, los investigadores de IBM hicieron circular agua a través de diminutos tubos de tan solo 50 micrones de diámetro colocados entre las capas. El agua es mucho más eficaz que el aire para absorber el calor, por lo que incluso con diminutas cantidades de líquido fluyendo a través del sistema, los investigadores observaron un efecto significativo. Según IBM, esta tecnología de refrigeración por agua podría estar incorporada en sus productos en cinco años.
Las grandes empresas electrónicas están desarrollando nuevos productos que llevan un nuevo microchip revolucionario llamado "Cell". IBM, sony y Toshiba llevan 3 años colaborando en el desarrollo de Cell, pero hasta ahora se han mostrado reacios a divulgar información relacionado con este nuevo avance que podría revolucionar el sector audiovisual. Hace una semana no obstante, anunciaron que Cell permitirá que los ordenadores y productos electrónicos procesen enormes cantidades de contenido digital y vídeo. Sony Corp. anunció que comercializará servidores domésticos para sistemas de televisión de banda ancha y alta definición en el año 2006. También está desarrollando una video-consola de próxima generación. Los detalles técnicos de este nuevo microchip serán divulgados en el Congreso International Solid State Circuits Conference que se celebra en febrero en San Francisco. Hasta ahora solo se sabe que el nuevo chip está compuesto por un procesador interno de potencia 64 bytes, además de múltiples procesadores internos capaces de manejar aplicaciones de banda ancha, incluyendo juegos de vídeo, películas y otro contenido digital. Según el presidente de Sony Computer Entertainment Inc., los aparatos del futuro integrarán banda ancha para procesar enormes cantidades de imágenes de películas e imágenes digitales. IBM pretende empezar a fabricar aplicaciones con Cell durante el año que viene en colaboración con Sony, mientras que Toshiba ha dicho que espera lanzar un televisor de alta definición
Refrigeración de micro-chips con agua
Según este artículo publicado esta semana en BBCNews, investigadores de IBM han comentado que podrían utilizar una red de diminutas tuberías de agua para refrigerar los chips de última generación para PC. Los científicos de la compañía han presentado un prototipo de dispositivo a capas con miles de arterias de refrigeración "del ancho de un cabello" que, según ellos, podría ser una solución a la creciente cantidad de calor liberada por los procesadores a medida que se vuelven más pequeños y compactos. La tecnología se ha demostrado en los procesadores 3D de IBM, en los que los circuitos están apilados uno sobre otro. La colocación de chips en vertical, en lugar de uno junto a otro, reduce la distancia que deben recorrer los datos, mejorando el rendimiento y ahorrando un espacio fundamental. Pero al apilar un chip sobre otro, hemos observado que los ventiladores convencionales que se colocan sobre el procesador no consiguen refrigerar adecuadamente todas las capas, explicó Thomas Brunschwiler del laboratorio de investigación de IBM en Zurich. "Para explotar el potencial de estos chips 3D de alto rendimiento, necesitamos intercalar refrigeración entre las capas". El calor es uno de los principales obstáculos de fabricar chips cada vez más pequeños y más rápidos; es el subproducto del movimiento de electrones a través de los diminutos cables que conectan los millones de componentes que hay en un procesador moderno. Y a medida que se incluyen más y más componentes en un chip el problema empeora.De ahí que investigadores de todo el mundo estén buscando el modo más eficaz de eliminar este calor. Para resolver este problema en los chips 3D, los investigadores de IBM hicieron circular agua a través de diminutos tubos de tan solo 50 micrones de diámetro colocados entre las capas. El agua es mucho más eficaz que el aire para absorber el calor, por lo que incluso con diminutas cantidades de líquido fluyendo a través del sistema, los investigadores observaron un efecto significativo. Según IBM, esta tecnología de refrigeración por agua podría estar incorporada en sus productos en cinco años.
EL OJO BIONICO
Cada vez que nos informamos de una noticia sobre este tema, nos alegramos aún más de saber que siempre hay nuevo avance con nuevos resultados y exitosos.
Nos enteramos de que los investigadores del Boston Retinal Implant Project, se encuentran en pleno desarrollo de un prototipo de un ojo biónico, que es implementado por medio de un cable y les permite a los ciegos volver a ver, quienes antes tenían visión y/o tienen limitada los campos de visión y tenían estas dificultades importantes.
Los ciegos de nacimiento o por heridas y no tengan visión, no pueden ver, pero esto es un muy buen avance y una alegría para muchos de los que padecen esta lamentable dificultad. Cada día está más cerca de que esto sea una realidad.
